Mole abrasive diamantate e CBN, Polveri di diamante

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Utensili

Utensili diamantati di alta precisione

Negli ultimi vent’anni, l’industria elettrica, elettronica e dei semiconduttori hanno raggiunto livelli tecnologici estremamante elevati. La produzione di wafer di silicio, ad esempio, necessita di utensili diamantati di alta precisione per ottenere un prodotto finito di alta qualità.

DIPROTEX realizza utensili diamantati ultramoderni di altissima precisione, come i micro-multi-dischi, le mole speciali per la lavorazione superficiale fronte-retro o la profilatura dei wafers, e mole di dimensioni differenti per la calibratura e la spezzettatura dei wafers.

DIPROTEX assicura ai suoi clienti l’utilizzazione delle attrezzature e dei materiali più avanzati per realizzare i propri utensili diamantati di alta precisione e prosegue le sue ricerche per soddisfare ogni necessità futura.


  • Ravvivatore organico di plateaux di lucidatura meccano-chimica CMP


    CMP pad conditionners


  • Dischi diamantati ultra-sottili montati su corpi in alluminio


    Diamond hub blade


  • Rettifica delle facce posteriori dei wafer di silicio


    Silicon wafer back grinding


  • Dischi diamantati ultra-sottili


    Micro blades