Ces vingt dernières années, les industries électriques, électroniques et de semi-conducteurs ont atteint des niveaux de très haute technicité. La fabrication des wafers de silicium, par exemple, nécessite des outils diamantés de haute précision pour obtenir un fini de grande qualité.

DIPROTEX a fabriqué des outils diamantés ultramodernes de très haute précision, comme les micro-multi-disques, les meules spéciales pour le surfaçage recto-verso ou le bordurage de wafers, et des meules de différentes tailles pour le calibrage des wafers et le dicing des wafers.

DIPROTEX garantit à ses clients l’usage d’équipements et de matériels les plus avancés pour manufacturer des outils diamantés de haute précision et poursuit ses recherches pour satisfaire tous les besoins à venir.